华为突围：如何应对美国三道禁令？
2020-09-25今日热门
2020年的华为全联接大会，和往年有些不同。
2020年的华为全联接大会，和往年有些不同。
首先在ICT能力展示方面，近几年来，全联接大会的主题词是AI和云计算，对外展示的是华为正在布局的关键技术。从华为云、鲲鹏芯片、昇腾芯片、Mindspore深度学习框架的亮相，到Atlas计算平台的落地，华为已经规划了AI的全栈路线，并强调在算力层面的野心。
但是，今年的大会并非特定领域的技术发布，而是聚焦于政企市场、各行各业的智能化、数字化的解决方案，或者说是面向B端的系统型的“软”产品，比如华为提出的智能体。
另一方面从时间点看，全联接大会作为华为下半年的核心会议，恰逢美国第三次禁令之后举办，又有了不同的意味。这也是最新禁令后，华为高管首次直接与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。
华为轮值董事长郭平在接受21世纪经济报道等记者采访时表示：“美国的第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，具体到芯片（储备），因为芯片是9月15日才储备入库，所以具体数据还在评估过程中。对于包含基站在内的2B业务是比较充分的，手机相关储备还在积极寻找办法，我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。”
最新的管制已经于9月15日生效，直接限制了华为购买基于美国软件、技术的产品，其中芯片的供应影响最为严重。
而这一系列的演变，将华为推入三大战场。如果说美国的打压是华为遭遇的一场遭遇战和持久战，那么华为与苹果、三星、小米、OPPO等的竞争就是正面战场，而此次大会专注的政企、行业数字化市场就是华为的一场迂回战、补给战。
遭遇与突围：如何应对三道禁令？
所谓遭遇战，由对方发起，一年多的时间美国连发三轮禁令。第一轮，主要针对华为的美国半导体供应商以及核心软件供应商，第二轮进一步限制美国之外的全球半导体厂商，尤其是台积电等芯片代工厂，第三轮直接在第二轮基础上堵住了包含美国软件、技术的产品供应。
而面对制裁，华为既无法选择对手、也无法躲避对手，在持续的打压之下，华为内部也一直保持“战时状态”，这是一个注定双方都深受伤害的战场。
对于制裁，郭平也在采访中谈道，这会对美国企业芯片销售构成极大限制，也会限制美国之外的半导体企业，比如可能导致日本企业损失高达一万亿日元，“如果美国政府允许，华为仍然愿意购买美国公司的产品，并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略。我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可，如果他们申请到，我们很乐意使用高通芯片制造手机。”
虽然华为表达了合作意愿，然而现实依然是，高通等美企早已无法供货，日韩、以及中国的一些厂商也都受到禁令限制，不能为华为供货。高通之外，联发科、台积电、美光、三星等一众企业也提交了申请许可。
在大量的不确定之中，也导致了华为的正面战场受阻。
比如，5G基站业务市场份额受到争抢，不过华为在基站方面的储备较强，兴业证券就表示，经产业链调研，华为目前基站端7nm芯片、零部件备货充足，有望支撑数年经营发展。另一方面，以手机为核心的终端业务最受影响，从芯片到系统均被卡住，有业内人士表示，华为最新的5nm手机芯片麒麟9000，备货量约在1000万片左右。此后外环境如何变化，依旧是未知数。
而为了求生存，华为也开启了各个领域的突围战，包括鸿蒙操作系统、HMS生态、强化供应链等等。移动生态方面，华为消费者业务云服务总裁张平安就表示，全球开发者加入了HMS生态的数量已经达到180万，集成HMS Core的应用有9.6万个，“下定决心构建一个全新的生态是不容易的。面对自去年以来的巨大压力和挑战，华为选择的是宁可向前一步死，绝不退后半步生。”
据21世纪经济报道记者了解，目前华为正在大力招聘海内外的软件工程师，公司内部也有海思的员工转去做软件。
对于供应链，郭平则谈道：“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”
此外，突围战的一个重要基础是人才，郭平表示，公司目前人、财和业务发展基本平稳，未来一段时间，华为的人力资源政策是稳定的。“把沙子变成芯片需要优秀的人才，公司也会继续吸纳优秀的人才，这些人才可以解决华为的问题。至于单个市场的情况，会根据业务进行调整。”
迂回补给：政企数字化市场有多大？
由于遭遇战非常惨烈，正面战场竞争增大，所以华为开始在政企数字化市场急行，政务、各行各业的数字化转型过程，离不开ICT基础设施，华为也早早参与其中。只是现在华为的高强度进入，数字化、智能化市场成为了激烈的争夺空间，但这或许是华为不得不做的一个选择，压力之下加快B端业务的拓展，也给自身补充粮食。
不要忘记，华为在手机、5G设备生意之外，还有企业业务和成长中的云业务，其中企业业务也是华为营收中占比第三的业务板块。华为董事、企业BG总裁彭中阳表示，未来智能社会的发展，迫切需要构建行业数字化转型的新范式，而数字化时代的商业本质是做大蛋糕，是正和游戏，不是零和游戏。
蛋糕有多大？郭平在演讲中就提及，以中国为例，去年中国数字经济增加值占GDP约三分之一，但是对增长的贡献达到三分之二，来自政府和企业的数字化新需求不断地涌现。
接下来，华为将继续加大对国内市场的投入。需要注意的是，政企的数字化、智能化涉及到的范围非常广，它不仅仅需要底层硬件的支持，更重要的是更“软”的解决方案，即B端的软件部分。而硬件的部分，国内已经有成熟的基础建设，包括原先的通信设备、数据中心等等，以及进行中的一些新基建领域，对于华为而言，如今英特尔的服务器CPU仍能供应华为，在B端芯片方面华为压力相对没有C端那么大。
所以在现有的基础之上，华为可以加速扩展B端的软件应用、操作系统，或者统称为解决方案。
一位软件从业者告诉21世纪经济报道记者：“目前在国内政企数字化市场中，还没有出现如SAP、Salesforce这类的解决方案巨头，国内企业总体而言还是在Windows平台上做创新。企业级的市场，需要新的范式、新的力量接入，而华为有其优势，包括管理模式、对中国市场的了解、重资产基础、B端经验等等。”
在全联接大会上，华为就正式发布了智能体，华为表示，这是业界首次针对政企智能升级提出的系统化参考架构，利用这一整套智能系统，可以为城市治理、企业生产、居民生活带来全场景智慧体验。
从政务、城市的角度来看，智能体可以助力城市由“功能型”升级为“智慧型”城市，就像手机的智能化进化。比如，深圳市与华为发布共建鹏城智能体，通过打造具有深度学习能力的城市级一体化智能协同体系，推进深圳智慧城市建设。深圳市市长陈如桂也亲自到上海参加开幕式，为华为站台，而在此次的大会上，不少城市的政府高层、企业高层均出席了全联接大会，探讨数字化应用。
在行业方面，华为常务董事汪涛介绍了金融智能体、交通行业智能体，“例如我们正试点的5G智慧助航灯，可实现对机场数万个助航灯的实时连接和低时延通信，通过灯光引导飞机的滑行，提升跑滑效率。针对交通行业智能体的构建，Wi-Fi 6、5G以及ADN就是关键方案。”
随着华为的加码，垂直行业的操作系统、软硬件一体化解决方案能否开启新范式，乃至能否和合作伙伴形成中国的标准，都值得继续观察。
首先在ICT能力展示方面，近几年来，全联接大会的主题词是AI和云计算，对外展示的是华为正在布局的关键技术。从华为云、鲲鹏芯片、昇腾芯片、Mindspore深度学习框架的亮相，到Atlas计算平台的落地，华为已经规划了AI的全栈路线，并强调在算力层面的野心。
但是，今年的大会并非特定领域的技术发布，而是聚焦于政企市场、各行各业的智能化、数字化的解决方案，或者说是面向B端的系统型的“软”产品，比如华为提出的智能体。
另一方面从时间点看，全联接大会作为华为下半年的核心会议，恰逢美国第三次禁令之后举办，又有了不同的意味。这也是最新禁令后，华为高管首次直接与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。
华为轮值董事长郭平在接受21世纪经济报道等记者采访时表示：“美国的第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，具体到芯片（储备），因为芯片是9月15日才储备入库，所以具体数据还在评估过程中。对于包含基站在内的2B业务是比较充分的，手机相关储备还在积极寻找办法，我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。”
华为轮值董事长郭平在“全联接2020”上发言
最新的管制已经于9月15日生效，直接限制了华为购买基于美国软件、技术的产品，其中芯片的供应影响最为严重。
而这一系列的演变，将华为推入三大战场。如果说美国的打压是华为遭遇的一场遭遇战和持久战，那么华为与苹果、三星、小米、OPPO等的竞争就是正面战场，而此次大会专注的政企、行业数字化市场就是华为的一场迂回战、补给战。
遭遇与突围：如何应对三道禁令？
所谓遭遇战，由对方发起，一年多的时间美国连发三轮禁令。第一轮，主要针对华为的美国半导体供应商以及核心软件供应商，第二轮进一步限制美国之外的全球半导体厂商，尤其是台积电等芯片代工厂，第三轮直接在第二轮基础上堵住了包含美国软件、技术的产品供应。
而面对制裁，华为既无法选择对手、也无法躲避对手，在持续的打压之下，华为内部也一直保持“战时状态”，这是一个注定双方都深受伤害的战场。
对于制裁，郭平也在采访中谈道，这会对美国企业芯片销售构成极大限制，也会限制美国之外的半导体企业，比如可能导致日本企业损失高达一万亿日元，“如果美国政府允许，华为仍然愿意购买美国公司的产品，并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略。我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可，如果他们申请到，我们很乐意使用高通芯片制造手机。”
虽然华为表达了合作意愿，然而现实依然是，高通等美企早已无法供货，日韩、以及中国的一些厂商也都受到禁令限制，不能为华为供货。高通之外，联发科、台积电、美光、三星等一众企业也提交了申请许可。
在大量的不确定之中，也导致了华为的正面战场受阻。
比如，5G基站业务市场份额受到争抢，不过华为在基站方面的储备较强，兴业证券就表示，经产业链调研，华为目前基站端7nm芯片、零部件备货充足，有望支撑数年经营发展。另一方面，以手机为核心的终端业务最受影响，从芯片到系统均被卡住，有业内人士表示，华为最新的5nm手机芯片麒麟9000，备货量约在1000万片左右。此后外环境如何变化，依旧是未知数。
而为了求生存，华为也开启了各个领域的突围战，包括鸿蒙操作系统、HMS生态、强化供应链等等。移动生态方面，华为消费者业务云服务总裁张平安就表示，全球开发者加入了HMS生态的数量已经达到180万，集成HMS Core的应用有9.6万个，“下定决心构建一个全新的生态是不容易的。面对自去年以来的巨大压力和挑战，华为选择的是宁可向前一步死，绝不退后半步生。”
据21世纪经济报道记者了解，目前华为正在大力招聘海内外的软件工程师，公司内部也有海思的员工转去做软件。
对于供应链，郭平则谈道：“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”
此外，突围战的一个重要基础是人才，郭平表示，公司目前人、财和业务发展基本平稳，未来一段时间，华为的人力资源政策是稳定的。“把沙子变成芯片需要优秀的人才，公司也会继续吸纳优秀的人才，这些人才可以解决华为的问题。至于单个市场的情况，会根据业务进行调整。”
迂回补给：政企数字化市场有多大？
由于遭遇战非常惨烈，正面战场竞争增大，所以华为开始在政企数字化市场急行，政务、各行各业的数字化转型过程，离不开ICT基础设施，华为也早早参与其中。只是现在华为的高强度进入，数字化、智能化市场成为了激烈的争夺空间，但这或许是华为不得不做的一个选择，压力之下加快B端业务的拓展，也给自身补充粮食。
不要忘记，华为在手机、5G设备生意之外，还有企业业务和成长中的云业务，其中企业业务也是华为营收中占比第三的业务板块。华为董事、企业BG总裁彭中阳表示，未来智能社会的发展，迫切需要构建行业数字化转型的新范式，而数字化时代的商业本质是做大蛋糕，是正和游戏，不是零和游戏。
蛋糕有多大？郭平在演讲中就提及，以中国为例，去年中国数字经济增加值占GDP约三分之一，但是对增长的贡献达到三分之二，来自政府和企业的数字化新需求不断地涌现。
接下来，华为将继续加大对国内市场的投入。需要注意的是，政企的数字化、智能化涉及到的范围非常广，它不仅仅需要底层硬件的支持，更重要的是更“软”的解决方案，即B端的软件部分。而硬件的部分，国内已经有成熟的基础建设，包括原先的通信设备、数据中心等等，以及进行中的一些新基建领域，对于华为而言，如今英特尔的服务器CPU仍能供应华为，在B端芯片方面华为压力相对没有C端那么大。
所以在现有的基础之上，华为可以加速扩展B端的软件应用、操作系统，或者统称为解决方案。
一位软件从业者告诉21世纪经济报道记者：“目前在国内政企数字化市场中，还没有出现如SAP、Salesforce这类的解决方案巨头，国内企业总体而言还是在Windows平台上做创新。企业级的市场，需要新的范式、新的力量接入，而华为有其优势，包括管理模式、对中国市场的了解、重资产基础、B端经验等等。”
在全联接大会上，华为就正式发布了智能体，华为表示，这是业界首次针对政企智能升级提出的系统化参考架构，利用这一整套智能系统，可以为城市治理、企业生产、居民生活带来全场景智慧体验。
从政务、城市的角度来看，智能体可以助力城市由“功能型”升级为“智慧型”城市，就像手机的智能化进化。比如，深圳市与华为发布共建鹏城智能体，通过打造具有深度学习能力的城市级一体化智能协同体系，推进深圳智慧城市建设。深圳市市长陈如桂也亲自到上海参加开幕式，为华为站台，而在此次的大会上，不少城市的政府高层、企业高层均出席了全联接大会，探讨数字化应用。
在行业方面，华为常务董事汪涛介绍了金融智能体、交通行业智能体，“例如我们正试点的5G智慧助航灯，可实现对机场数万个助航灯的实时连接和低时延通信，通过灯光引导飞机的滑行，提升跑滑效率。针对交通行业智能体的构建，Wi-Fi 6、5G以及ADN就是关键方案。”
随着华为的加码，垂直行业的操作系统、软硬件一体化解决方案能否开启新范式，乃至能否和合作伙伴形成中国的标准，都值得继续观察。
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